高軟化點樹脂的分類
http://m.creamylicks.com/ask/7866741.html
  • 高軟化點樹脂是一類具有高軟化點的樹脂,通常用于制備印刷電路板和電子封裝材料。根據軟化點的不同,高軟化點樹脂可以分為以下幾類: 1. 高軟化點環(huán)氧樹脂:這類樹脂的軟化點通常在40至60攝氏度之間,具有良好的介電性能和耐熱性能,常用于制備印刷電路板和電子封裝材料。 2. 高軟化點聚酯樹脂:這類樹脂的軟化點通常在40至60攝氏度之間,具有良好的耐熱性和耐溶劑性,常用于制備印刷電路板和電子封裝材料。 3. 高軟化點酚醛樹脂:這類樹脂的軟化點通常在40至60攝氏度之間,具有良好的耐熱性和耐腐蝕性,常用于制備印刷電路板和電子封裝材料。 4. 高軟化點不飽和聚酯樹脂:這類樹脂的軟化點通常在40至60攝氏度之間,具有良好的耐熱性和耐溶劑性,常用于制備印刷電路板和電子封裝材料??傊?,高軟化點樹脂是一類具有高軟化點的樹脂,廣泛應用于印刷電路板和電子封裝材料等領域。根據軟化點的不同,高軟化點樹脂可以分為不同的類型,具有不同的性能和應用。

更多內容
更多>

精選分享

按字母分類: A| B| C| D| E| F| G| H| I| J| K| L| M| N| O| P| Q| R| S| T| U| V| W| X| Y| Z| 0-9

增值電信業(yè)務經營許可證:粵B2-20191121         |         網站備案編號:粵ICP備10200857號-23         |         高新技術企業(yè):GR201144200063         |         粵公網安備 44030302000351號

Copyright ? 2006-2025 深圳市天助人和信息技術有限公司 版權所有 網站統計