SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機簡介21世紀以來,國內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展,在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來越小型化、精密化,而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。在這個大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機也得到了大力發(fā)展。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機。
二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確,SMT貼片加工工廠,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,SMT貼片加工定制,回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量
也有一定的關系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
2,短路補救措施:
1)調(diào)高預熱溫度。
2)調(diào)慢輸送帶速度,并以Profile確認板面溫度。
3)更新助焊劑。
4)確認錫波高度為1/2板厚高。
5)清除錫槽表面氧化物。
6)變更設計加大零件間距。
7)確認過爐方向,西鄉(xiāng)街道加工,以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點:零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標準:無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性:電路無法導通,電氣功能無法顯現(xiàn),偶爾出現(xiàn)焊接不良,電氣測試無法檢測。
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