注意下漏印:漏印的作用式是使用漏印工藝的將錫膏漏印到PCB板的焊盤上,為電子元件表面貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動絲印臺,(不銹鋼或橡膠),位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線的前端。我們再加工時要注意的是貼裝工藝:貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動、半自動或手動),真空吸筆或鑷子,位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
電子產(chǎn)品是越來越小,我們以前使用的一些貼片插件并不能夠縮小,smt電路板貼片加工,而且現(xiàn)在的這個產(chǎn)品的功能會更加的完善,用以前的一種傳統(tǒng)的電路并不能夠滿足這些需求,用這種加工的方式能夠大量的生產(chǎn),而且整個生產(chǎn)是自動化的,能夠降低成本,而且質(zhì)量也是不錯的,滿足了市場的需求,而且還能夠很好的增強(qiáng)了市場的競爭能力。利用這項技術(shù)能夠滿足多種電子元器的加工,smt電路板貼片加工廠,有很多電器的制造都運(yùn)用到這種加工方式,整個流程也是比較簡單的。
墊設(shè)計
1.焊盤間距過大,而不是焊盤和元件不匹配問題,但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求,但兩個焊盤之間的中間間距過大,導(dǎo)致焊料潤濕元件。在端子時,潤濕力拉動元件,沈陽電路板貼片,使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。通常,為了避免墓碑問題,建議部件的襯墊尺寸,特別是內(nèi)部間距,滿足一定的要求。
2,smt電路板貼片廠家加工,焊盤尺寸不一致,熱容量不同。兩個焊盤的焊接區(qū)域面積不同。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤,并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔,并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。因此,焊膏具有不同的熔化和潤濕速率,這很可能是偏向的。移動或站起來解決問題。
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