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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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2，短路補救措施:
1）調(diào)高預熱溫度。
2）調(diào)慢輸送帶速度，并以Profile確認板面溫度。
3）更新助焊劑。
4）確認錫波高度為1/2板厚高。
5）清除錫槽表面氧化物。
6）變更設計加大零件間距。
7）確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。
DIP封裝（Dual In-line Package），SMT貼片加工價格，也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，SMT貼片加工批發(fā)，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。
表面貼裝技術SMT
表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”，簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代，SMT生產(chǎn)技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降，各種技術性能好，SMT貼片加工設計，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術，寶安加工，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。
5、程序燒制
在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可
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第11年
