1)SMT生產中質量檢驗目的的認知
在SMT裝配工藝的過程中查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制,提高產品的良好率。 2)SMT生產中質量檢驗作用的認知
及早發(fā)現(xiàn)缺陷,smt電路板加工廠家,避免不良品流到下一工序,減少修理成本;及時發(fā)現(xiàn)缺陷,及時處理,避免報廢品的產生,降低生產成本。
3)SMT生產中質量檢測手段的認知
(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢查SMT產品的品質。在SMT實際的生產流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。
如果沒有脫開,沈陽電路板加工,這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板時,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
在錫膏絲印中有三個關鍵的要素, 我們叫做3S: Solder paste(錫膏),Stencils(模板),和Squeegees(絲印刮板)。三個要素的正確結合是持續(xù)的絲印品質的關鍵所在。
從理論上講,SMT電路板加工報價,印制電路進入到蝕刻階段后,在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中,smt電路板加工組裝,理想狀態(tài)應該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜 的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側的“墻”擋住并嵌在里面。然而,現(xiàn)實生產中,全世界的印制電路板在電鍍后,鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過程中,由于鍍層高度超過了感光膜,便產生橫向堆積的趨勢,問題便由此產生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。
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