新型有色金屬可逆軋機-軋機-嘉泓機械

預成型焊片

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

芯片級封裝技術

   在BGA(球柵陣列)技術開始推廣的同時，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色，金士頓、勤茂科技等內存制造商已經推出采用CSP封裝技術的內存產品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術，它在TSOP、BGA的基礎上性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，有色金屬軋機，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅僅相當于TSOP面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內可有更多I/O，使組裝密度進一步提高，可以說CSP是縮小了的BGA。 CSP封裝芯片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了芯片在長時間運行后的可靠性，其線路阻抗較小，新型有色金屬可逆軋機，芯片速度也隨之得到大幅提高，CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。在相同芯片面積下CSP所能達到的引腳數(shù)明顯也要比后兩者多得多(TSOP***多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。此外，CSP封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使CSP的存取時間比BGA改善15%~20%。在CSP封裝方式中，芯片通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，芯片向PCB板傳熱就要相對困難一些。CSP封裝可以從背面散熱，新型可逆有色金屬軋機，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結果顯示，運用CSP封裝的芯片可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%，而TSOP芯片中傳導到PCB板上的熱能為71.3%。另外由于CSP芯片結構緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前CSP已經開始應用于超高密度和超小型化的消費類電子產品領域，如內存條、移動電話、便攜式電腦、PDA、超小型錄像機、數(shù)碼相機等產品

 

 

恒溫軋機

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 

 

免助焊劑：通常采用預成型焊片工藝是在保護氣氛中進行，在此條件下，可以免除助焊劑的使用，從而也免除了清洗過程，這在許多應用領域是非常的有用，因為在比較多的應用情形下，焊接的器件為了防止污染是不允許使用助焊劑，或者是焊接后，形成了一個密封的封裝結構，無法對其進行清洗。同時，免除了這些工序也節(jié)約了成本，減少了環(huán)境污染。

橋聯(lián)

   橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產品使用。作為改正措施 ：

   a.要防止焊膏印刷時塌邊不良。

   b.基板焊區(qū)的尺寸設定要符合設計要求。

   c.SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內。

   d.基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

    e.制訂合適的焊接工藝參數(shù)，軋機，防止焊機傳送帶的機械性振動。

焊料陶瓷輥軋機 ，

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

新型有色金屬可逆軋機-軋機-嘉泓機械由西安嘉泓機械設備有限公司提供。西安嘉泓機械設備有限公司為客戶提供“分切機,縱剪機,清洗機,復合機,涂布機,鋰電池設備,卷管機,”等業(yè)務，公司擁有“分切機,縱剪機,清洗機,復合機,涂布機,鋰電池設備,卷管機,”等品牌，專注于機械加工等行業(yè)。，在西安戶縣城西四號路口的名聲不錯。歡迎來電垂詢，聯(lián)系人：劉經理。同時本公司還是從事陜西預成型焊片設備生產，深圳預成型焊片設備廠家，鄭州預成型焊片設研制的廠家，歡迎來電咨詢。