SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講,每一個焊盤對應的元器件已經(jīng)是設計之初都定下來的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對應,PCBA來料加工廠商,規(guī)格型號要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,PCBA來料加工廠,例如,絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質電容)這些,正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。
對于PCBA焊點的可靠性實驗工作,包括可靠性實驗及分析,其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平,為整機可靠性設計提供參數(shù);另一方面,就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析,沈陽PCBA來料加工,找出失效模式,分析失效原因,其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預測非常重要,PCBA來料加工品牌,是建立其數(shù)學模型的基礎。
SMT貼片加工預防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法:在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對于密間距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會造成錫膏沉積在引腳之間,產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。
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