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工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通??刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)
3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機的工藝參數(shù)帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復調(diào)整。
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DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(183°C)50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果
SMA類型 元器件 預熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,SMT加工價格,形成焊料球,同時還會引起不潤浸等缺陷。另外,如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好,COB加工廠家,印刷后焊膏圖形
就會娟陷,甚至造成枯連,回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,這種情況下是根本印不上焊膏的。
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