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蘇州易弘順電子材料有限公司
主營：可焊性測試儀,自動光學(xué)檢測儀,選擇性波峰焊,自動插件機
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蘇州易弘順電子材料有限公司，沾錫天平多少錢，從事可焊性測試儀、沾錫天平、自動光學(xué)檢測儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機、噴涂機、異型插件機、自動插件機、錫膏等產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、銷售工作。
可焊性測試儀特點：
1、測試結(jié)果是在符合多種測試值的高l級軟件的控制下自動分析出來的，可焊性測試儀，故具有無可爭議的客觀說服力。
2、ST88操作簡單，東莞沾錫天平，測試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。
3、ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測試。
沾錫天平工作過程：
可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測試及評價。
用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。
在焊錫急速加熱時，短時間內(nèi)對封裝元件的可焊性進(jìn)行測試及評價。
使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評價。
對在氮氣環(huán)境中的可焊性進(jìn)行測試及評價。
可通過電腦，對浸潤時間，對應(yīng)力，沾錫天平原理，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進(jìn)行比較、分析。
可作為浸漬試驗裝置和擴張潤濕裝置使用（選擇）。
可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介：
可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。
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第7年
