運輸過程中PCBA板可能會受到顛簸、碰撞、摩擦等各種因素的影響,那我們怎么做好保護措施呢?
PCBA在經過SMT貼片加工、插件、組裝測試等各種加工過程后就要面臨發(fā)貨的問題,在發(fā)貨的運輸過程中需要注意是下面的幾個方面。
包裝材料
PCBA是比較脆弱并且容易被損壞的電子產品,在運輸之前一定要用氣泡袋、氣泡棉、靜電袋以及真空袋等方式進行仔細包裝。
在PCBA加工生產過程中,受一些不穩(wěn)定因素的影響,蘇州貼片加工,PCBA的焊點會產生缺陷的問題。對于PCBA焊點的焊接情況,貼片加工怎么用,一般都會有一個可接受的范圍,貼片加工多少錢,超過一定的限度,就會影響產品的可靠性,就要被判定為不良品。
PCBA加工中PCBA板焊點不良的評判標準
PCBA板焊點不良的評判標準如下:
1、焊盤未被焊錫完全覆蓋
對于非圓形焊盤邊角和圓形焊盤需判定為焊點不良。
2、腐蝕
零件腳或綠漆物 質發(fā)生變質,產 生變色則為焊點不良。
3、錫尖
組件錫點突出超過0.5mm。
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