可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介:
可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與品質管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。
蘇州易弘順電子材料有限公司,從事可焊性測試儀、沾錫天平、自動光學檢測儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機、噴涂機、異型插件機、自動插件機、錫膏等產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、銷售工作。
可焊性測試儀特點:
1、測試結果是在符合多種測試值的高l級軟件的控制下自動分析出來的,廣東沾錫天平,故具有無可爭議的客觀說服力。
2、ST88操作簡單,測試結果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。
3、ST88感應速度是固定的,沾錫天平多少錢,它不會把樣品浸入焊接錫合金內,而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測試。
什么叫沾錫天平,沾錫天平是干嘛用的?
焊錫能力測試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE),沾錫天平設置,其基本流程是一個上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后,儀器記錄錫對測試面所產(chǎn)生的應力反應,直到后力量達于錫張力平衡后測試停止,這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。
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