ICT測試是生產過程中經常使用的測試方法,其具有較強的故障能力和較快的測試速度等優(yōu)點。該技術對于批量大,產品定型的廠家而言,是非常方便、快捷的。但是,對于批量不大,產品多種多樣的用戶而言,需要經常更換針床,因此不太適合。同時由于線路板越來越復雜,傳統(tǒng)的電路接觸式測試受到了限制,通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數復雜線路板的密度不斷增大,傳統(tǒng)的測試手段只能不斷增加在線測試儀的測試接點數。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。
我們來看看X-RAY的檢測項目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破i裂或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
8.印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
9.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
10.高密度的塑料材質破i裂或金屬材質檢驗。
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X射線無損檢測儀是一種利用低能量X射線,在不損壞被檢物品的情況下,對被檢物品進行快速檢測。因此,濱松平板探測器,在某些行業(yè),X射線無損檢測也被稱為無損檢測。電子元件、半導體封裝產品的內部結構質量、SMT焊接質量等。隨處可見的X-ray應用。有了這個無損檢測器,我們的生活工作會變得更加順暢方便。
溫馨提示:以上是關于深圳濱松平板探測器-圣全科技(圖)的詳細介紹,產品由蘇州圣全科技有限公司為您提供,如果您對蘇州圣全科技有限公司產品信息感興趣可以聯(lián)系供應商或者讓供應商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與工業(yè)自動控制系統(tǒng)及裝備相關的產品!
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