外延片的生長工藝有很多流程,需要很多高菁尖設備,生長出來的外延片直接決定了 LED 的波長、亮度、正向電壓等主要的光電參數(shù)。外延片的生長基本原理是在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石、SiC 碳化硅、Si 硅)上,氣態(tài)物質(zhì) In Ga Al P(銦 家 鋁 磷) 有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜。
目前主要的外延片襯底材料有藍寶石、碳化硅和硅。不同的襯底材料有不同的光電特性,LED模組定制,價格差別也很大。外延片制造過程如下:
先把晶棒切片,切片需要注意晶面的結(jié)晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度;切片后為了防止晶片邊緣碎裂、防止熱應力集中以及增加外延層的平坦度 需要把晶邊磨圓,然后還需要蝕刻(shí kè),蝕刻的目的在于把前面機械加工所造成的損傷給去掉,蝕刻需要用到晶片研磨機;下一步需要將晶片置于爐管中施以惰性氣體加熱30分鐘至一小時,再在空氣中快速冷卻,可以將所有氧雜質(zhì)去除,這樣晶片的電性(阻值)僅由載流子雜質(zhì)來控制,從而穩(wěn)定電阻,這一步需要使用到高溫快速熱處理設備;然后使用拋光機再給晶片拋光;再然后就是使用晶片清洗機來清洗晶片,用RCA溶液(雙i氧水+氨水或又氧水+鹽酸),將前面工序所形成的污染清除,蕞后在無塵環(huán)境中嚴格檢查晶片表面的潔凈度、平坦度確保符合規(guī)格要求,蕞后包裝到特殊的容器中保存。
一、定義
1、LED晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發(fā)光。
2、LED芯片是一種固態(tài)的半導體器件,就是一個P-N結(jié),它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
二、組成
1、LED晶片的組成:要有申(AS)鋁(AL)家(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
2、LED芯片的組成:由金墊、P極、N極、PN結(jié)、背金層構(gòu)成(雙pad芯片無背金層)組成。
三、分類
1、LED晶片
1)按發(fā)光亮度分:
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等;
B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等;
C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等;
D.不可見光(紅外線):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR;
E.紅外線接收管:PT;
F.光電管:PD;
2)按組成元素分:
A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等;
B.三元晶片(磷﹑家﹑申):SR﹑HR﹑UR等;
C.四元晶片(磷﹑鋁﹑家﹑銦):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG
2、LED芯片
1)根據(jù)用途分:大功率LED芯片、小功率LED芯片兩種;
2)根據(jù)顏色分:主要分為三種:紅色、綠色、藍色(制作白光的原料);
3)根據(jù)形狀分:一般分為方片、圓片兩種;
4 ) 根據(jù)大小分:小功率的芯片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等。
經(jīng)過多年的發(fā)展,中國LED產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善。但賽迪顧問半導體產(chǎn)業(yè)研究中心分析師王瑩日前向記者表示,縱觀LED產(chǎn)業(yè)鏈條,由于上游產(chǎn)業(yè)對技術和資金的要求較高,導致國內(nèi)企業(yè)涉足,因此上游產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少、規(guī)模小的特點。相比之下,下游封裝和應用對企業(yè)提出的資金和技術要求相對較低,恰好與國內(nèi)企業(yè)資金少、技術弱的特點相匹配,因此,國內(nèi)從事封裝和應用的企業(yè)數(shù)量較多。這種局面導致國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主,企業(yè)長期面臨嚴峻的價格壓力。
據(jù)記者了解,目前,隨著國家半導體照明工程的啟動,LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變,LED上游產(chǎn)業(yè)得到了較快發(fā)展,LED模組供貨商,其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為引人注目。但從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看,封裝仍是LED產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2006年我國LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達到105.5億元,寧波LED模組,其中封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達87.5億元。王瑩分析認為,LED模組批發(fā)廠家,不斷擴大的市場需求以及的大力支持是保證LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利因素。近幾年,諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應用、背光源等LED應用市場迅速興起。新興應用市場對LED發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對中產(chǎn)品的需求。隨著市場需求的增大,LED芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級步伐逐漸加快,LED芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面,LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,也為LED芯片提供了廣闊的市場需求,進而為LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。
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