三、DIP后焊不良-元件腳長
特點(diǎn):零件線腳吃錫后,其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度者。
允收標(biāo)準(zhǔn):φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件腳長造成原因:
1)插件時(shí)零件傾斜,造成一長一短。
2)加工時(shí)裁切過長。
元件腳長補(bǔ)救措施:
A.確保插件時(shí)零件直立,可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時(shí)必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。
3)注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長。
DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發(fā)泡不均勻,SMT貼片加工定制,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設(shè)計(jì)過于密集,導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。
4)PWB變形。
5)錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,民治街道加工,焊錫時(shí)間太短。
2,漏焊短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。
2)調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。
3)PWB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。
4)調(diào)整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時(shí)間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調(diào)整過爐速度。
三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡,SMT貼片加工設(shè)計(jì),如果金屬粉末的含氧量高,還會(huì)加劇飛濺,形成焊料球,同時(shí)還會(huì)引起不潤浸等缺陷。另外,如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好,SMT貼片加工報(bào)價(jià),印刷后焊膏圖形
就會(huì)娟陷,甚至造成枯連,回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng),這種情況下是根本印不上焊膏的。
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