DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,SMT貼片加工批發(fā),陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,大鵬新區(qū)加工,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
在SMT貼片加工過程中,有著許多設(shè)備,它們每一個(gè)都有著的作用,SMT貼片加工價(jià)格,而錫膏印刷機(jī)正是其中非常重要的一個(gè)設(shè)備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機(jī)一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機(jī)工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上,COB加工生產(chǎn),然后由印刷機(jī)的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤,對漏印均勻的PCBA,通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動SMT貼片。
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