DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,SMT貼片加工工廠,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
在SMT貼片加工過(guò)程中,有著許多設(shè)備,SMT貼片加工設(shè)計(jì),它們每一個(gè)都有著的作用,而錫膏印刷機(jī)正是其中非常重要的一個(gè)設(shè)備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機(jī)一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機(jī)工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤,對(duì)漏印均勻的PCBA,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)SMT貼片。
DIP后焊不良-冷焊
特點(diǎn):焊點(diǎn)呈不平滑之外表,SMT貼片加工廠家,嚴(yán)重時(shí)于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn):無(wú)此現(xiàn)象即為允收,龍華街道加工,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:焊點(diǎn)壽命較短,容易于使用一段時(shí)間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊點(diǎn)凝固時(shí),受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤(rùn)焊時(shí)間不足。
2,冷焊補(bǔ)救措施:
1)排除焊接時(shí)之震動(dòng)來(lái)源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過(guò)于嚴(yán)重,可事先Dip去除氧化。
3)調(diào)整焊接速度,加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。
溫馨提示:以上是關(guān)于SMT貼片加工工廠-龍華街道加工-dip后焊加工價(jià)格的詳細(xì)介紹,產(chǎn)品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供,如果您對(duì)深圳市恒域新和電子有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動(dòng)聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品!
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