焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會(huì)在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔,形成不平滑的焊道外形,焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時(shí),由于密度小,焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高,助焊劑清洗,焊劑層厚高也相應(yīng)加大;由于施焊過(guò)程操縱不規(guī)范,細(xì)粉焊劑處置不公道,焊縫表面會(huì)出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑,無(wú)損檢測(cè)合格但外觀質(zhì)量受到影響,局部削弱了殼體厚度。
助焊劑應(yīng)該具備性能有哪些
助焊劑在焊接工藝中能起到很好的促進(jìn)及保護(hù)作用,陽(yáng)泉清洗劑,那么助焊劑應(yīng)該具備哪些性能呢,下面就讓易弘順來(lái)說(shuō)說(shuō)吧。
⑴助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開(kāi)始起作用,在施焊過(guò)程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料的熔點(diǎn),但不易相差過(guò)大。
⑵助焊劑應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性,PCBA清洗劑,一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。
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