沉金板,沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層;碳油板,鞍山smt貼片加工,有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油,采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤;金手指板,金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,因為金的氧化性極強,而且傳導(dǎo)性也很強。
橋接,smt貼片加工供應(yīng),所謂的橋接,就是不相連的焊點接連在一起,在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路。一般是以下幾點原因,1.焊錫膏質(zhì)量問題,smt貼片加工哪家好,錫膏中金屬含量偏高和印刷時間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差,預(yù)熱后漫流到焊盤外,導(dǎo)至較密間隙之焊點橋接。3.印刷對位不準(zhǔn)或印刷壓力過大,smt貼片加工工廠,容易造成細間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。
如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?
由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導(dǎo)致錫焊后焊點數(shù)量不足組件,組件2、抵消,組件,組件,直立。3、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位:將導(dǎo)致整版元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路
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