led芯片報(bào)價(jià)-led芯片-杰生半導(dǎo)體公司

LED模組就是把LED（發(fā)光二極管）按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來，加上一些防水處理組成的產(chǎn)品。就是LED模組。

按密封性又可以分為防水和不防水兩種。防水和不防水的模組主要是看應(yīng)用環(huán)境來區(qū)分的，一般防水的LED模組可以運(yùn)用于戶外照明和宣傳使用，它不會(huì)因?yàn)檫M(jìn)水而發(fā)生問題，更適合惡劣的環(huán)境應(yīng)用，而不防水模組則主要是室內(nèi)用的比較多。

按照LED的形狀LED模組分為：直插式LED模組，食人魚LED模組，貼片LED模組。

   經(jīng)過多年的發(fā)展，中國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善。但賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心分析師王瑩日前向記者表示，縱觀ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)鏈條，由于上游產(chǎn)業(yè)對(duì)技術(shù)和資金的要求較高，導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)涉足，因此上游產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少、規(guī)模小的特點(diǎn)。相比之下，下游封裝和應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求相對(duì)較低，恰好與國內(nèi)企業(yè)資金少、技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配，因此，國內(nèi)從事封裝和應(yīng)用的企業(yè)數(shù)量較多。這種局面導(dǎo)致國內(nèi)ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主，企業(yè)長期面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。

  據(jù)記者了解，目前，led芯片，隨著國家半導(dǎo)體照明工程的啟動(dòng)，led芯片報(bào)價(jià)，ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變，ＬＥＤ上游產(chǎn)業(yè)得到了較快發(fā)展，其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為引人注目。但從產(chǎn)業(yè)規(guī)?？?，封裝仍是ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。２００６年我國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到１０５．５億元，其中封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)８７．５億元。王瑩分析認(rèn)為，不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)需求以及的大力支持是保證ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利因素。近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應(yīng)用、背光源等ＬＥＤ應(yīng)用市場(chǎng)迅速興起。新興應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)ＬＥＤ發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對(duì)中產(chǎn)品的需求。隨著市場(chǎng)需求的增大，ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級(jí)步伐逐漸加快，ＬＥＤ芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面，ＬＥＤ封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也為ＬＥＤ芯片提供了廣闊的市場(chǎng)需求，進(jìn)而為ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。

LED芯片的分類有哪些呢？

TS芯片定義和特點(diǎn)

定義：transparent structure(透明襯底)芯片，該芯片屬于HP的專i利產(chǎn)品。

特點(diǎn)：

(1)芯片工藝制作復(fù)雜，遠(yuǎn)高于AS LED。

(2)信賴性卓i越。

(3)透明的GaP襯底，不吸收光，亮度高。

(4)應(yīng)用廣泛。

AS芯片定義與特點(diǎn)

定義：Absorbable structure (吸收襯底)芯片;經(jīng)過近四十年的發(fā)展努力，臺(tái)灣LED光電業(yè)界對(duì)于該類型芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售處于成熟的階段，led芯片廠家，各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平，差距不大。

大陸芯片制造業(yè)起步較晚，其亮度及可靠度與臺(tái)灣業(yè)界還有一定的差距，在這里我們所談的AS芯片，特指UEC的AS芯片，led芯片多少錢，eg：712SOL-VR， 709SOL-VR， 712SYM-VR，709SYM-VR等。

特點(diǎn)：

(1)四元芯片，采用MOVPE工藝制備，亮度相對(duì)于常規(guī)芯片要亮。

(2)信賴性優(yōu)良。

(3)應(yīng)用廣泛。