昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性,有沒有標(biāo)準(zhǔn)定義?”,一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過,所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標(biāo)準(zhǔn),SMT貼片加工定制,以及標(biāo)準(zhǔn)要求。
首先,我們先聊一下研究這個問題的背景,前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個麻煩事情,他們SMT在打板時發(fā)現(xiàn)有一個批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題,所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效,但問題是制造商并沒有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中,所以導(dǎo)致這位SQE也沒辦法判定,坪山新區(qū)加工,是否為真的過期導(dǎo)致。
DIP后焊不良-冷焊
特點:焊點呈不平滑之外表,嚴(yán)重時于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,COB邦定加工價格,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊點凝固時,受到不當(dāng)震動(如輸送皮帶震動)。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時間不足。
2,冷焊補救措施:
1)排除焊接時之震動來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于嚴(yán)重,可事先Dip去除氧化。
3)調(diào)整焊接速度,加長潤焊時間。
MT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。
DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可 DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,COB邦定加工設(shè)計,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
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