LED外延片-馬鞍山杰生有限公司-LED外延片供應(yīng)商

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馬鞍山杰生半導(dǎo)體有限公司

主營(yíng)業(yè)務(wù)：廣東深紫外LED燈珠,紫外線殺菌燈珠,UV燈珠
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視頻作者：馬鞍山杰生半導(dǎo)體有限公司

用于半導(dǎo)體照明的芯片技術(shù)的發(fā)展主流是什么?

隨著半導(dǎo)體LED技術(shù)的發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越多，特別是白光LED的出現(xiàn)，更是成為半導(dǎo)體照明的熱點(diǎn)。

但是關(guān)鍵的芯片、封裝技術(shù)還有待提高，LED外延片廠家，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低熱阻方面發(fā)展。

提高功率意味著芯片的使用電流加大，較為直接的辦法是加大芯片尺寸，現(xiàn)在普遍出現(xiàn)的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用電流在350mA.由于使用電流的加大，LED外延片供應(yīng)商，散熱問(wèn)題成為突出問(wèn)題，現(xiàn)在通過(guò)芯片倒裝的方法基本解決了這一文題。

隨著LED技術(shù)的發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用會(huì)面臨一個(gè)從未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

什么是LED芯片呢？它有什么特點(diǎn)呢？

LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間較為小的壓降及提供焊線的壓墊，同時(shí)盡可能的多地出光。

渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法，4Pa高真空下，LED外延片，用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化，并在低氣壓下BZX79C18變成金屬蒸氣沉積在半導(dǎo)體材料表面。

一般所用的P型接觸金屬包括AuBe、AuZn等合金，N面的接觸金屬常采用AuGeNi合金。

鍍膜后形成的合金層還需要通過(guò)光刻工藝將發(fā)光區(qū)盡可能多地露出來(lái)，使留下來(lái)的合金層能滿足有效可靠的低歐姆接觸電極及焊線壓墊的要求。

光刻工序結(jié)束后還要通過(guò)合金化過(guò)程，合金化通常是在H2或N2的保護(hù)下進(jìn)行。

合金化的時(shí)間和溫度通常是根據(jù)半導(dǎo)體材料特性與合金爐形式等因素決定。

當(dāng)然若是藍(lán)綠等芯片電極工藝還要復(fù)雜，需增加鈍化膜生長(zhǎng)、等離子刻蝕工藝等。

1. 供過(guò)于求狀態(tài)或?qū)⒊掷m(xù)

經(jīng)LED芯片行業(yè)大洗牌，海外企業(yè)與國(guó)內(nèi)二三線芯片廠商產(chǎn)能逐步收縮，國(guó)內(nèi)大廠將依靠資金、技術(shù)、規(guī)模優(yōu)勢(shì)繼續(xù)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)高i端產(chǎn)能，LED芯片產(chǎn)能逐步釋放，若無(wú)明顯的需求爆發(fā)拉動(dòng)，供過(guò)于求狀態(tài)或?qū)⒊掷m(xù)。

2. 優(yōu)化傳統(tǒng)LED芯片業(yè)務(wù)

對(duì)于傳統(tǒng)通用照明產(chǎn)品毛利率的降低，各家企業(yè)將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能、提升可靠性和良率等，以降成本為目標(biāo)。此外，高附加值、高毛利產(chǎn)品比重將提升。

3. 企業(yè)走差異化路線

各大企業(yè)將尋找新增長(zhǎng)點(diǎn)，走差異化路線：一是加強(qiáng)Mini/Micro LED、UV LED、VCSEL等新興市場(chǎng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，提升高i端產(chǎn)品的營(yíng)收占比；二是或?qū)⒅匦巨D(zhuǎn)至化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，深化GaAs和GaN材料的研究和應(yīng)用。

LED外延片-馬鞍山杰生有限公司-LED外延片供應(yīng)商由馬鞍山杰生半導(dǎo)體有限公司提供。馬鞍山杰生半導(dǎo)體有限公司在紫外、紅外線燈這一領(lǐng)域傾注了諸多的熱忱和熱情，杰生半導(dǎo)體一直以客戶為中心、為客戶創(chuàng)造價(jià)值的理念、以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng)，衷心希望能與社會(huì)各界合作，共創(chuàng)成功，共創(chuàng)輝煌。相關(guān)業(yè)務(wù)歡迎垂詢，聯(lián)系人：鄭先生。

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