助焊劑的涂敷
為了獲得良好的免清洗效果,助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數(shù),即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。
通常,助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中,不宜采用發(fā)泡法和波峰法,其原因是多方面的,
一,發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內(nèi),無錫助焊劑,由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高,特別容易揮發(fā),從而導致固態(tài)含量的升高,因此,在生產(chǎn)過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的,且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費;
二,由于免清洗助焊劑的固體含量極低,不利于發(fā)泡;
三,有鉛助焊劑,涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量,涂敷也不均勻,往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此,采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
(1)構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;(2)PCBA在生產(chǎn)制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接,松香型助焊劑,其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;(3)手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記,無鉛助焊劑,波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;
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