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可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材哪家好-世聯(lián)博研公司

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24孔細(xì)胞培養(yǎng)板

為確保產(chǎn)品的潔凈度,可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材價(jià)格,我們生產(chǎn)的24孔細(xì)胞培養(yǎng)板在無(wú)塵車間內(nèi)生產(chǎn)處理和包裝,并經(jīng)過(guò)?射線輻照滅菌。

我們生產(chǎn)的24孔細(xì)胞培養(yǎng)板的生產(chǎn)過(guò)程采用嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),控制產(chǎn)品大小、光潔度、平整度等物理特性。產(chǎn)品大小規(guī)格符合ANSI/SBS標(biāo)準(zhǔn)。

除了在物理規(guī)格上遵從,每批24孔細(xì)胞培養(yǎng)板都通過(guò)細(xì)胞生物學(xué)相關(guān)實(shí)驗(yàn)的質(zhì)量檢測(cè),包括細(xì)胞生長(zhǎng)形態(tài)觀測(cè)、細(xì)胞生長(zhǎng)速率測(cè)試、細(xì)胞貼壁強(qiáng)度測(cè)試、細(xì)胞生成率測(cè)試、以及熱原測(cè)試(<0.5EU/ml)。

我們生產(chǎn)的24孔細(xì)胞培養(yǎng)板采用了低揮發(fā)的蓋-底對(duì)合設(shè)計(jì),在長(zhǎng)時(shí)間的細(xì)胞培養(yǎng)過(guò)程中能有效減少培養(yǎng)板內(nèi)水份的揮發(fā),從而減少細(xì)胞培養(yǎng)過(guò)程中培養(yǎng)板周邊孔由于水份揮發(fā)導(dǎo)致培養(yǎng)液濃度升高帶來(lái)的實(shí)驗(yàn)誤差。

軟底培養(yǎng)板

一種低粘附培養(yǎng)板的制備方法:將聚二硅氧烷單體與引發(fā)劑混合,并均勻涂布到細(xì)胞培養(yǎng)板或培養(yǎng)皿底面,待膠體凝固后進(jìn)行滅菌即可制得低粘附培養(yǎng)板;聚二硅氧烷單體與引發(fā)劑的混合比例為(5~50):1;滅菌方法為:紫外滅菌或者高溫高壓滅菌.本發(fā)明將聚二硅氧烷材料應(yīng)用于細(xì)胞培養(yǎng)所需的低粘附板的制備.其可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求,靈活制備各種低粘附的培養(yǎng)板,且成本低,可重復(fù)使用.本發(fā)明具有廣闊的應(yīng)用前景.

一種低粘附培養(yǎng)板的制備方法:將聚二硅氧烷單體與引發(fā)劑混合,可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材,并均勻涂布到細(xì)胞培養(yǎng)板或培養(yǎng)皿底面,待膠體凝固后進(jìn)行滅菌即可制得低粘附培養(yǎng)板;聚二硅氧烷單體與引發(fā)劑的混合比例為(5~50):1;滅菌方法為:紫外滅菌或者高溫高壓滅菌.本發(fā)明將聚二硅氧烷材料應(yīng)用于細(xì)胞培養(yǎng)所需的低粘附板的制備.其可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求,靈活制備各種低粘附的培養(yǎng)板,且成本低,可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材多少錢,可重復(fù)使用.本發(fā)明具有廣闊的應(yīng)用前景.

可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材

應(yīng)用背景:

FLEXCELL 可調(diào)整基底剛度培養(yǎng)耗材的作用在于防止造成硬度沖擊,也就是當(dāng)細(xì)胞從柔軟的基質(zhì)轉(zhuǎn)移到普通的聚培養(yǎng)板的表面時(shí)會(huì)因?yàn)榛子捕鹊淖兓a(chǎn)生應(yīng)激反應(yīng)。這種基質(zhì)硬度變化中的細(xì)胞硬度沖擊就像細(xì)菌從葡萄糖轉(zhuǎn)移到半乳糖時(shí)所經(jīng)歷的碳源轉(zhuǎn)移,這會(huì)導(dǎo)致細(xì)菌增加吸收和代謝新碳源所需的酶。普通的培養(yǎng)板聚的表面硬度高達(dá)1Gpa,而細(xì)胞生長(zhǎng)的基質(zhì)硬度小于1kpa,兩者的硬度差異很大,而細(xì)胞因此產(chǎn)生的應(yīng)激反應(yīng)也是不容忽視的。

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