2,短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)高預(yù)熱溫度。
2)調(diào)慢輸送帶速度,并以Profile確認(rèn)板面溫度。
3)更新助焊劑。
4)確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。
5)清除錫槽表面氧化物。
6)變更設(shè)計(jì)加大零件間距。
7)確認(rèn)過爐方向,以避免并列線腳同時過爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點(diǎn):零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:電路無法導(dǎo)通,電氣功能無法顯現(xiàn),偶爾出現(xiàn)焊接不良,電氣測試無法檢測。
就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認(rèn)書,RD說廠商一般都不會寫這樣的信息,如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠(yuǎn)是需要學(xué)會的技術(shù)!下面我們就進(jìn)入正題,龍華街道加工,為這位SQE朋友找出公正的裁判員。
一開始,先跟大家分享一下,其實(shí)針對電子元器件的儲存,運(yùn)輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國際上IEC和國內(nèi)的GB/T都有定義,先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來
PS:GB/T的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對比較滯后,SMT加工生產(chǎn),如果大家需要應(yīng)用的實(shí)際工作中還是需要參照IEC的標(biāo)準(zhǔn),從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版,而IEC的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了,大家可以將這兩份文件都存起來,便于對比理解。
SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié),SMT加工設(shè)計(jì),它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進(jìn)行鉆孔而是直接進(jìn)行貼片加工,SMT加工定制,而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。
從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板,沒有元器件的裸板,而PCBA則是經(jīng)過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統(tǒng)稱。
溫馨提示:以上是關(guān)于龍華街道加工-cob邦定加工廠家-SMT加工設(shè)計(jì)的詳細(xì)介紹,產(chǎn)品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供,如果您對深圳市恒域新和電子有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品!
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