在金屬化處理完成后,需要進行層壓和切割。層壓是將多個金屬化處理的薄膜層壓在一起,雙面LCP覆銅板供應(yīng)商,形成多層電路板。切割則是將多層電路板按照設(shè)計要求進行切割,得到所需的尺寸和形狀。在這個過程中,需要控制層壓的均勻度和壓力,以及切割的精度和穩(wěn)定性,以確保電路板的整體質(zhì)量和性能。
五、表面處理
在層壓和切割完成后,雙面LCP覆銅板價格,需要對電路板表面進行拋光、鍍金等處理,雙面LCP覆銅板廠家,以提高其導(dǎo)電性能和耐腐蝕性。
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