隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,SMT技術(shù)越來越普及,芯片的尺寸越來越小,芯片的管腳越來越多,尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設計分布在四周,而是分布在芯片底部,因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質(zhì)量,必須通過ICT功能測試。但一般來說,如果出現(xiàn)批次誤差,是無法及時發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的,人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術(shù)。由此,X射線檢測技術(shù)越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測,不僅能對焊點進行定性和定量分析,Matrix Xray,還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。
隨著我國工業(yè)4.0時代的到來,工業(yè)制造也面臨著不斷的變革,其主要特征表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)的融合、技術(shù)的更新和理念的邁進等,實現(xiàn)了我國戰(zhàn)略層面的既定目標。隨之而來的是制造工藝的提升,尤其是零件鑄造工藝,由起初的粗狂生產(chǎn)逐步向精細化發(fā)展。而零件鑄造工藝發(fā)展的同時也帶動著檢測技術(shù)的升級。x-ray檢測法是近年來熱門的檢測方法,它一改傳統(tǒng)檢測中事后檢測的尷尬局面,使零件在鑄造過程中便得到檢測,大大降低了生產(chǎn)風險和檢測成本,成為了鑄造零件檢測中的破冰之法。因此,對于x-ray檢測法的應用將極大的促進我國工業(yè)的發(fā)展,并為未來鑄造零件品質(zhì)及生產(chǎn)工藝的提升奠定基礎。
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各種行業(yè)都有非標自動化設備,在工業(yè)生產(chǎn)中應用的較多,1、汽車制造行業(yè)的汽車零部件的生產(chǎn)制造及安裝;2、食品行業(yè)的生產(chǎn)輸送及包裝;3、電子電器生產(chǎn)線產(chǎn)品輸送;4、物流行業(yè)的倉儲設施中也有廣泛的應用;
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