沾錫天平的使用方法
在開始使用沾錫天平前應(yīng)當先了解沾錫天平的結(jié)構(gòu),閱讀、遵循該機型的使用說明書。并明確測試目標,以及相關(guān)標準。
1.水平放置:沾錫天平是精密儀器,因此,沾錫天平品牌,在放置沾錫天平時,應(yīng)當讓設(shè)備保持非常好的水平。
2.游碼歸零。
3.調(diào)節(jié)平衡螺母:將天平兩端的螺母調(diào)節(jié)至指針對準中央刻度線。
4.左物右碼:左托盤放稱量物,山西沾錫天平,右托盤放砝碼(左物右碼)。
5.平衡:添加砝碼從估計稱量物的l大值加起,逐步減小。托盤天平只能稱準到0.1克。加減砝碼并移動標尺上的游碼,直至指針再次對準中央刻度線。
6.物體的質(zhì)量 =砝碼重量+游碼所顯示的度數(shù)
7.稱量完畢時,把游碼移回零點
蘇州易弘順電子材料有限公司,從事可焊性測試儀、沾錫天平、自動光學(xué)檢測儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機、噴涂機、異型插件機、自動插件機、錫膏等產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、銷售工作。
可焊性測試儀特點:
1、測試結(jié)果是在符合多種測試值的高l級軟件的控制下自動分析出來的,故具有無可爭議的客觀說服力。
2、ST88操作簡單,測試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。
3、ST88感應(yīng)速度是固定的,它不會把樣品浸入焊接錫合金內(nèi),而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測試。
可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介:
可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔(dān)的同時、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。
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