SMT貼片施加方法:機(jī)器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠優(yōu)點(diǎn):大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上,其設(shè)備有:全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個(gè)工藝有序進(jìn)行,完成整個(gè)貼片加工流程。維修時(shí),不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。
檢查中,還可以借助金屬針或竹制牙簽,以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳,沈陽smt貼片加工,依靠手感及目測來綜合判斷,特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查,有著良好的效果。在不會(huì)影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下,采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。PCB 裝配時(shí),不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn) PCB 與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
在電子產(chǎn)品制造中,靜電放電往往會(huì)損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴(yán)重?fù)p失,因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí),沈陽smt貼片,器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓,沈陽smt貼片來料加工,對敏感器件放電。頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上,一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測,這種技術(shù)又稱為“飛行對中技術(shù)”,它可以大幅度提高貼裝效率。
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