SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié),它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進行鉆孔而是直接進行貼片加工,南山加工,而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。
從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板,沒有元器件的裸板,而PCBA則是經(jīng)過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統(tǒng)稱。
回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的,因為回流焊質(zhì)量除
了與溫度曲線有直接關(guān)系以外,還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工
藝參數(shù),甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。
一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了,COB加工定制,回流焊接時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導致焊接時產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
5、程序燒制
在前期的DFM報告中,可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測試點(Test Points),SMT加工定制,目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件,SMT加工設(shè)計,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單,主要進行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等,具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可
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