電子制造技術(shù)中的SMT和DIP是什么意思
SMT表面貼裝,就是用貼片機(jī)將貼片電子料貼裝到電路上,DIP是插件,就是用機(jī)器將插件電子料插到電路板,這是現(xiàn)在電子加工業(yè)中常用到的兩種手法。
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昨天在知乎里面提了個(gè)問題“電子元器件存放多久后需要重新評(píng)估焊錫性,有沒有標(biāo)準(zhǔn)定義?”,一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實(shí)針對(duì)這個(gè)問題都沒有好好的研究過,所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運(yùn)輸與存儲(chǔ)方面的一些標(biāo)準(zhǔn),COB邦定加工工廠,以及標(biāo)準(zhǔn)要求。
首先,我們先聊一下研究這個(gè)問題的背景,前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個(gè)麻煩事情,他們SMT在打板時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題,所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效,COB邦定加工設(shè)計(jì),但問題是制造商并沒有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中,寶安加工,所以導(dǎo)致這位SQE也沒辦法判定,是否為真的過期導(dǎo)致。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,COB邦定加工價(jià)格,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
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