在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。
對(duì)溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件是在水平面上交錯(cuò)布局。
設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),smt來料加工報(bào)價(jià),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑,smt來料加工價(jià)格,合理配置器件或印制電路板??諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng),所以在印制電路板上配置器件時(shí),沈陽smt來料加工,要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。
針對(duì)這一挑戰(zhàn),雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的測量技術(shù),如TestJet與邊界掃描技術(shù),但由于技術(shù)等原因,均為ICT的附加選件并且價(jià)格不菲。
另一方面,smt來料加工組裝,F(xiàn)CT作為在線自動(dòng)測試系統(tǒng)的另一個(gè)分支,同樣也面臨著升級(jí)的需求。由于FCT側(cè)重于整體功能的測試,所以元件的密度增加對(duì)于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加,集成度逐步提升的同時(shí),它的功能也更加豐富與多樣化,這就對(duì)現(xiàn)代自動(dòng)化測試系統(tǒng)提出了更加、的要求,推動(dòng)FCT功能測試必須朝著全自動(dòng)化的方向發(fā)展。
如果沒有脫開,這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板時(shí),使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素, 我們叫做3S: Solder paste(錫膏),Stencils(模板),和Squeegees(絲印刮板)。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。
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