全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件,可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量配合用戶友好的軟件界面,可以輕松地進行日常測量。材料的鍍層厚度是一個重要的生產(chǎn)工藝參數(shù),其選用的材質(zhì)和鍍層厚度直接影響了零件或產(chǎn)品的耐腐蝕性、裝飾效果、導電性、產(chǎn)品的可靠性和使用壽命,因此,鍍層厚度的控制在產(chǎn)品質(zhì)量、過程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。
XRF金屬鍍層測厚儀產(chǎn)品特點
>測試快速,無需樣品制備
>可通過內(nèi)置高清CCD攝像機來觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測量,避免直接接觸,污染或破壞被測物
>備有多種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品
>可覆蓋元素周期表Mg鎂到U鈾
>SDD檢測器,具有高計數(shù)范圍和出色的能量分辨率
>可切換準直器和濾光片
XRF金屬鍍層測厚儀應(yīng)用場景
>EDX8000B鍍層測厚儀可以用于PCB鍍層厚度測量,PCB鍍層分析,金屬電鍍鍍層分析;
>測量的對象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學生成膜等
>可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度
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