在表面貼裝裝配的回流焊接中,錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接,有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中,基板放在工作臺上,機械地或真空夾緊定位,用定位銷或視覺來對準(zhǔn),用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。
在模板錫膏印刷過程中,撫順smt貼片加工,印刷機是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。
盡管ICT作為一項較為成熟的應(yīng)用技術(shù),經(jīng)過了幾十年的發(fā)展,smt貼片加工供應(yīng),但目前無論是壓床式還是飛針式,均無法擺脫需要探針接觸的方式,即探針通過與PCBA上測試點或者零件腳的接觸,從而施加和采集信號,進(jìn)而實現(xiàn)測量。而隨著電路板元件密度的不斷提高,smt貼片加工組裝,電路板設(shè)計的緊湊性也不斷提升,這也必然導(dǎo)致在PCBA上能下針的地方越來越少,且下針越來越難,smt貼片加工價格,這就從上降低了ICT測試的覆蓋率,進(jìn)而影響到整個系統(tǒng)的可測率。
過孔數(shù)目焊點及線密度
有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的,它們往往會在后期涌現(xiàn)出來,比如過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以,焊點的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。
如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計注意事項,就能夠很大程度上提高設(shè)計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯誤,將能節(jié)省大量的時間與成本,節(jié)省返工時間與材料投入。
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