膜厚儀EDX8000B可分析的常見鍍層材料
可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應(yīng)用:如Cr/Fe, Ni/Fe, Ag/Cu,測厚儀好不好,Zn/Fe等
多涂鍍層應(yīng)用:如Au/Ni/Cu,測厚儀, Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe等
合金鍍層應(yīng)用:如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應(yīng)用:如NiP/Fe, 同時分析鎳磷含量和鍍層厚度
XRF金屬鍍層測厚儀產(chǎn)品特點
>測試快速,無需樣品制備
>可通過內(nèi)置高清CCD攝像機來觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測量,避免直接接觸,污染或破壞被測物
>備有多種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品
>可覆蓋元素周期表Mg鎂到U鈾
>SDD檢測器,具有高計數(shù)范圍和出色的能量分辨率
>可切換準(zhǔn)直器和濾光片
XRF金屬鍍層測厚儀應(yīng)用場景
>EDX8000B鍍層測厚儀可以用于PCB鍍層厚度測量,PCB鍍層分析,金屬電鍍鍍層分析;
>測量的對象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學(xué)生成膜等
>可測量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度
英飛思XRF鍍層測厚儀優(yōu)勢
>微光斑X 射線聚焦光學(xué)器件
通過將高亮度一次 X 射線照射到0.02mm的區(qū)域,測厚儀怎么用,實現(xiàn)高精度測量。
>硅漂移探測器 (SDD) 作為檢測系統(tǒng)
高計數(shù)率硅漂移檢測器可實現(xiàn)高精度測量。
>高分辨率樣品觀測系統(tǒng)
的點位測量功能有助于提高測量精度。
>全系列標(biāo)配薄膜FP無標(biāo)樣分析法軟件,可同時對多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進行測量
配合用戶友好的軟件界面,可以輕松地進行日常測量。
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