在LED芯片制作過程中,把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片,分撿出來,這些就是后面的散晶,此時(shí)在藍(lán)膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片,led芯片多少錢,也就自然成了邊片。
剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個(gè)點(diǎn)做參數(shù)測(cè)試,對(duì)于不符合相關(guān)要求的晶圓片作另外處理,這些晶圓片是不能直接用來做LED方片,也就不做任何分檢了,led芯片報(bào)價(jià),直接賣給客戶了,也就是目前市場(chǎng)上的LED大圓片(但是大圓片里也有好東西,如方片)。
LED制作流程分為兩大部分。
首先在襯低上制作氮化家(GaN)基的外延片,這個(gè)過程主要是在金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積外延爐中完成的。
準(zhǔn)備好制作GaN基外延片所需的材料源和各種高純的氣體之后,按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的襯底主要有藍(lán)寶石、碳化硅和硅襯底,還有GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用氣相反應(yīng)物(前驅(qū)物)及Ⅲ族的有機(jī)金屬和Ⅴ族的NH3在襯底表面進(jìn)行反應(yīng),led芯片批發(fā),將所需的產(chǎn)物沉積在襯底表面。
通過控制溫度、壓力、反應(yīng)物濃度和種類比例,從而控制鍍膜成分、晶相等品質(zhì)。
MOCVD外延爐是制作LED外延片蕞常用的設(shè)備。
應(yīng)用于摩天輪二次封裝LED全封閉絕緣及它的阻燃性能使得其在一些安全要求較高的場(chǎng)所應(yīng)用,如在摩天輪上的使用。
(5)應(yīng)用于室內(nèi)暗槽及裝飾照明 在展館、酒吧室內(nèi)的噴泉,賓館酒店的暗槽等場(chǎng)所使用。
(6)應(yīng)用于標(biāo)識(shí)、標(biāo)牌 戶外標(biāo)識(shí)、標(biāo)牌,用LED代替?zhèn)鹘y(tǒng)的霓虹燈,而LED的防水問題又成了標(biāo)識(shí)、標(biāo)牌品質(zhì)的一大影響因素,二次封裝LED了因防水問題影響品質(zhì)和壽命的困擾,因此被大量應(yīng)用于標(biāo)識(shí)、標(biāo)牌行業(yè)。應(yīng)用的產(chǎn)品主要有二次封裝LED防水模條、二次封裝LED點(diǎn)光源。
7)應(yīng)用于戶外大型廣告顯示屏 采用電腦控制系統(tǒng)和二次封裝LED點(diǎn)光源來制作精度較高的大型廣告顯示屏,由于其較高,越來越被廣告公司及廣告發(fā)面客戶認(rèn)可。該顯示屏可以用CF卡播放視頻或文字內(nèi)容的廣告,也可以與電腦連接,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)傳輸和播放各種視頻節(jié)目。
二次封裝LED,既可作為燈具直接使用,也可廣泛作為L(zhǎng)ED燈具的內(nèi)部光源使用,如景觀雕塑光源、藝術(shù)造型光源、橋梁藝術(shù)燈光源,使造型LED燈具在開發(fā)制作過程中燈具外殼防水防護(hù)要求降到低,也使造型燈的穩(wěn)定工作得到保障。二次封裝LED的面世,使LED成為一種全天候、使用的照明產(chǎn)品。
藍(lán)光LED通常采用Al2O3襯底,Al2O3襯底硬度很高、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率低,如果采用正裝結(jié)構(gòu),一方面會(huì)帶來防靜電問題,另一方面,在大電流情況下散熱也會(huì)成為較為主要的問題。
同時(shí)由于正面電極朝上,會(huì)遮掉一部分光,發(fā)光效率會(huì)降低。
大功率藍(lán)光LED通過芯片倒裝技術(shù)可以比傳統(tǒng)的封裝技術(shù)得到更多的有效出光。
現(xiàn)在主流的倒裝結(jié)構(gòu)做法是:首先制備出具有適合共晶焊接電極的大尺寸藍(lán)光LED芯片,同時(shí)制備出比藍(lán)光LED芯片略大的硅襯底,并在上面制作出供共晶焊接的金導(dǎo)電層及引出導(dǎo)線層(超聲金絲球焊點(diǎn))。
然后,利用共晶焊接設(shè)備將大功率藍(lán)光LED芯片與硅襯底焊接在一起。
這種結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是外延層直接與硅襯底接觸,硅襯底的熱阻又遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于藍(lán)寶石襯底,所以散熱的問題很好地解決了。
由于倒裝后藍(lán)寶石襯底朝上,成為出光面,藍(lán)寶石是透明的,因此出光問題也得到解決。
以上就是LED技術(shù)的相關(guān)知識(shí),溫州led芯片,相信隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,未來的LED燈回越來越高i效,使用壽命也會(huì)由很大的提升,為我們帶來更大便利。
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