來看下雙面混裝工藝,這種工藝師要兩面都需要貼片的,一步就是來料的檢查,這是所以加工工藝的步驟,然后PCB的B面進(jìn)行點(diǎn)貼片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工藝已經(jīng)完成,接下來就是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,smt電路板貼片廠家加工,后一道工序就是檢測,如果合格直接包裝,如果不合格進(jìn)行返修,在整個(gè)過程當(dāng)中一定要注意事行貼,然后再進(jìn)行擦,這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。
不同封裝移位原因區(qū)別,一般常見的原因分析如下::(1)、再流焊接爐風(fēng)速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上,小、高元器件容易產(chǎn)生移位)。(2)、傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作(較重的元器件)(3)、焊盤設(shè)計(jì)不對稱。(4)、大尺寸焊盤托舉(SOT143)。(5)、引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量特點(diǎn)都是在這種產(chǎn)品生產(chǎn)流程中得出的,是由原材料、構(gòu)成產(chǎn)品的各個(gè)組成部分的質(zhì)量決定的,并與產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過程的技術(shù)、人員水平、設(shè)備能力甚至環(huán)境條件密切相關(guān)。因此,本溪電路板貼片,不僅要對過程的作業(yè)(操作)人員進(jìn)行技能培訓(xùn)、合格上崗,對設(shè)備能力進(jìn)行核定,對環(huán)境進(jìn)行監(jiān)控,SMT電路板貼片報(bào)價(jià),明確規(guī)定作業(yè)(工藝)方法,smt電路板貼片加工廠,必要時(shí)對作業(yè)(工藝)參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控,而且還要對產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn),判定產(chǎn)品的質(zhì)量狀態(tài)。
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