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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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1、 浸焊
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊，一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，SMT貼片加工價格，而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機器自動焊接兩種形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產(chǎn)。機械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波，當印制電路板通過時，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通過重新熔化預先分配到印制電路板上的焊膏，實現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產(chǎn)中，進成組或逐點焊接。
再流焊的技術優(yōu)勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量
根據(jù)加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風循環(huán)再流焊等等。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。
表面貼裝技術SMT
表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”，簡稱SMT，西鄉(xiāng)街道加工，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代，SMT生產(chǎn)技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降，各種技術性能好，SMT貼片加工報價，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，SMT貼片加工批發(fā)，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。
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第11年
