鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關(guān)重要,它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿,從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說,開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性,smt來料加工廠家,對于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板,必須采用激光鋼網(wǎng),沈陽smt來料加工,而且需要SMT工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后,適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口的孔徑,確保上錫效果。
高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏
1、高溫錫膏,是指平常所用的無鉛錫膏,熔點(diǎn)一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中溫錫膏,常用的無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左右,中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口松香,smt來料加工廠,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃,低溫錫膏主要加了鉍成分,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,起到保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,smt來料加工價(jià)格,很受LED行業(yè)歡迎。
在線測試的可測試性設(shè)計(jì)。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下,對電路板上的元器件逐個(gè)提供輸入信號,并檢測其輸出信號。其可檢測性設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)測試焊盤和測試點(diǎn)。
原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。
工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。
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