工藝流程:
來(lái)料檢驗(yàn) smt倉(cāng)庫(kù)收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機(jī)種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書》 ①材料準(zhǔn)備,是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對(duì)于BGA,密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移,SMT加工批發(fā),和3.對(duì)于大器件要檢4.對(duì)于要點(diǎn)紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準(zhǔn)》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》
. OK ? ? ?OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(yàn)(IPQC、操作員) ①CHIP元件:目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移,錫膏 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗(yàn)規(guī)范》③靜電防護(hù)①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測(cè)試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)》④《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測(cè)目視檢測(cè)AOI 檢測(cè)目視檢測(cè) 修理 1.首件過(guò)爐后,要認(rèn)真檢焊,位移,SMT貼片加工生產(chǎn),立碑,假焊,2。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施,后再過(guò)爐,有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過(guò)5-10塊板看現(xiàn)象,確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長(zhǎng)的板有沒有不良現(xiàn)象,如措施。
DIP插件加工工藝流程注意事項(xiàng)
DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個(gè)例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工
預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工;
要求:
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
③如果客戶提出要求,零件則需要進(jìn)行成型,以提供機(jī)械支撐,防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙,進(jìn)板→貼高溫膠紙,對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件,插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真,不能差錯(cuò)、插漏;
4、對(duì)于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插;
5、對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件;
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