圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機成分未能及時排除或焊盤未清洗干凈造成的。焊球氣泡對信號傳輸有一些影響 ,而更主要的影響是氣泡會影響機械性能。實際工作中生產(chǎn)單位或使用方常常規(guī)定焊點內(nèi)氣泡總量不超過某一閾值,比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。
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xray檢測器的工作原理主要是利用x射線的滲透作用,x射線波長短,能量特別大,照射到物質(zhì)上時,物質(zhì)只能吸收一小部分,但大部分x射線的能量通過物質(zhì)原子的間隙,表現(xiàn)出很強的滲透能力。
工業(yè)制造領(lǐng)域歷經(jīng)長期的發(fā)展,關(guān)于鑄造零件的檢測方法較為豐富,但相較于傳統(tǒng)檢測技術(shù)而言,x-ray檢測不僅具有時代優(yōu)勢,諾信 Yestech Xray,更具有準確、便捷、低成本等特點,使其成為當前檢測方法中的首要選擇,主要源于在傳統(tǒng)的檢測技術(shù)中,雖然擁有超聲波、渦流檢測等技術(shù),但從本質(zhì)上而言,傳統(tǒng)檢測技術(shù)更趨向于表象的檢測對于鑄造零件內(nèi)部檢測而言,缺乏技術(shù)優(yōu)勢,難以保證檢測結(jié)果的準確性。而x-ray檢測不僅實現(xiàn)了全i方位的檢測,更能夠及時的生成檢測詳細信息,為技術(shù)檢測人員的判斷提供完成的依據(jù)。
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