SMT單面混合組裝方式:一是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,PCBA加工焊接,具體有兩種組裝方式。1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。2)后貼法。組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。
貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時(shí)間有限,PCBA加工價(jià)格,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),PCBA加工廠商,焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會(huì)因接觸電阻過大,實(shí)際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,沈陽PCBA加工,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。
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