超聲波顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用
晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)非破壞性、無損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu) 可分層掃描、多層掃描 實(shí)施、直觀的圖像及分析 缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì) 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像 對(duì)人體是沒有傷害的 可檢測(cè)各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)
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