DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發(fā)泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設(shè)計(jì)過于密集,導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。
4)PWB變形。
5)錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,松崗街道加工,焊錫時(shí)間太短。
2,漏焊短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。
2)調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。
3)PWB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。
4)調(diào)整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時(shí)間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調(diào)整過爐速度。
現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中,SMT貼片加工生產(chǎn),大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動焊接方式。手動焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術(shù)相比,自動焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢。下面就由靖邦的技術(shù)員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。
SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機(jī)簡介21世紀(jì)以來,SMT加工批發(fā),國內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展,在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來越小型化、精密化,而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。在這個(gè)大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機(jī)也得到了大力發(fā)展。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機(jī)。
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