SMT車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度,電源要求電源的功率應(yīng)大于線路用電量的兩倍以上,若為單相電源,則為電源的220±10%,若為三相電源,則為電源的380±10%。SMT加工工藝車間必須通風(fēng),因?yàn)榛亓骱冈O(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機(jī),且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要SMT處理,大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間,大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。
FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制,對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,SMT加工焊接,并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。疲勞測試主要是對(duì)PCBA板抽樣,沈陽SMT加工,并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會(huì)因接觸電阻過大,實(shí)際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,SMT加工廠,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。
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