在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)??梢詭椭サ舨幌M械腻a稿。同時還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。
SMT貼片的自動印刷機(jī)是什么。其實(shí)就是在PCB板上的一些金手指上自動上錫膏,PCBA加工焊接,是錫膏自動刷上去的,目的是貼片前需要把錫膏準(zhǔn)確的涂覆在焊盤上,否則將導(dǎo)致焊接不良(空焊,立碑)。SMT貼片過程分 ?絲印 ——點(diǎn)膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修,PCBA加工廠,上錫膏其實(shí)是使用自動印刷機(jī)進(jìn)行上錫膏的,上錫膏需要有但是必需要有相應(yīng)的鋼網(wǎng)。
SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn):1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求,元器件貼裝需整齊、正中,沈陽PCBA加工,無偏移、歪斜,PCBA加工供應(yīng),放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙,錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置,應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。2。元器件焊錫工藝要求,F(xiàn)PC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
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