圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。
在線AXI 3D X-RAY檢測原理是在組裝好的線路板(PCBA)沿導軌進入機器內部后,位于線路板上方的X射線發(fā)射管發(fā)射出的X射線穿過線路板,被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收,由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比,照射在焊點上的X射線會被大量吸收,在輸出圖像中顯示黑點,從而實現自動可靠的焊點缺陷檢測。
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我們來看看X-RAY的檢測項目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破i裂或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
8.印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,Vitrox偉特V810,橋接,開路;
9.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
10.高密度的塑料材質破i裂或金屬材質檢驗。
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X-RAY檢測設備能夠檢測到的就是利用射線的穿透力和物質密度之間的關系,利用差異吸收這一特性來區(qū)分密度不同的物質。因此,如果被檢測物品出現斷裂、厚度不同、形狀變化,對射線的吸收就會不同,所產生的圖像也會不同,從而產生差異化的黑白圖像,達到無損檢測的目的。
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