對于PCBA焊點的可靠性實驗工作,包括可靠性實驗及分析,其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平,為整機可靠性設(shè)計提供參數(shù);另一方面,就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是為了糾正和改進設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預測非常重要,是建立其數(shù)學模型的基礎(chǔ)。
SMT的特點:1、 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,PCBA加工廠商,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
清潔度要求是保證車間內(nèi)無異味和灰塵,保持室內(nèi)清潔,PCBA加工供應,無腐蝕性物質(zhì),PCBA加工廠家,嚴重影響電容器電阻的可靠性,沈陽PCBA加工,提高SMT設(shè)備的故障修復率,提高設(shè)備的可靠性,降低生產(chǎn)進度。車間的清潔度約為BGJ73-84。要求電源的穩(wěn)定性,為了避免設(shè)備在貼片加工過程中發(fā)生故障,并影響到處理的質(zhì)量和進度,必須在電源中加入調(diào)節(jié)器,以保證電源的穩(wěn)定性。
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