對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,沈陽SMT來料加工,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng),用鑷子夾住元件,用熱風(fēng)來回吹所有的引腳,等都熔化時將元件提起。
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,SMT來料加工品牌,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實(shí)際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限,SMT來料加工廠家,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報(bào)警。
減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟,SMT來料加工報(bào)價(jià),當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時,就會出現(xiàn)焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量,從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)用于長腳引線,而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區(qū)域,從而留下較少的體積沿引線流動。
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