貼片加工雙面組裝工藝。貼片加工來料檢測(cè),表面貼裝的絲印焊膏,smt電路板貼片廠家加工,需要點(diǎn)貼片膠,貼片加工,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;表面貼裝的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,本溪電路板貼片,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。
SMT貼片加工有著不同的封裝類型,類型不一樣的SMT貼片加工元件外形一樣,但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途是大不一樣的,smt電路板貼片價(jià)格,比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、或雙二極管。
松香是一種不可或缺的助焊材料,它的作用極為重要。貼片加工中助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn),沸點(diǎn),軟化點(diǎn),?;瘻囟龋魵鈮?,表面張力,粘度,混合性等。
貼片加工中助焊劑有以下四大用處:助焊劑應(yīng)具備很好的熱穩(wěn)定性,通常熱穩(wěn)定溫度不小于100℃;其次,助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?/p>
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貼片加工工藝通常主要用于在表面貼裝的A面回流焊,B面波峰焊。在貼片加工的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。貼片加工雙面組裝:元器件來料檢測(cè) =>貼片加工的單面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片加工PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片加工 =>烘干 =>回流焊接(僅對(duì)B面 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修)。來料檢測(cè) =>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片 =>烘干(固化)=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修)
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